国信证券:半导体产业产能持续紧张,板块景气度将延续

国信证券研报称,4月以来,制造及封测龙头同比增长保持20%以上。由于部分手机品牌产品新老交替,预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满,同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长,部分关键设备订单已排到三季度,短期内半导体产能无法快速扩张,因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企,国内制造端并进一步扩产成熟制程,重点关注相关产业链投资机遇。(证券时报)

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